为了确保光刻工艺的可重复性、可靠性和可接受性，必须在基板表面上均匀涂覆光刻胶。光刻胶通常分散在溶剂或水溶液中，是一种高粘度材料。根据工艺要求，有许多工艺可用于涂覆光刻胶。今天九游j9国际站来介绍下光刻胶涂覆工艺的喷涂技术。

喷涂是旋涂的替代方法，特别是当基材表面或形态意味着光刻胶不能以所需的均匀性涂覆时。喷涂的基本原理是，光刻胶的沉积使光刻胶膜雾化成μm范围内的液滴。液滴的形成可以通过各种技术实现；最简单的方法是从喷嘴产生雾化喷雾，类似于传统喷枪和氮气喷嘴中使用的喷嘴。氮气是首选，因为它有助于减少湿度或颗粒对抗蚀剂的污染，并产生干燥的液滴雾。

产生雾化喷雾的第二种标准方法是使用超声波雾化喷涂。超声波雾化喷嘴通过抗蚀剂介质的高频机械振动产生抗蚀剂液滴，然后通过载气输送到基板。然后将光刻胶液滴沉积在基板表面，在那里它们形成光刻胶的连续薄膜。因此，喷涂涂层能够覆盖基材的整个表面，即使是任意形状，并且无论拓扑结构如何，都能提供保形涂层。此外，与旋涂相比，光刻胶浪费更少，产量更高。

为了能够喷涂光刻胶，抗蚀剂必须具有适当的低粘度。通常这是几cSt，可能需要用溶剂稀释抗蚀剂。抗蚀剂的稀释会导致抗蚀剂老化过程加速并在介质内形成颗粒。喷涂的另一个限制是，鉴于落在表面上的液滴的随机分布，很难形成<1μm的薄膜。要形成连续的薄膜，需要达到最小的临界光刻胶液滴密度，这增加了最小的薄膜厚度并增加了加工时间。