为了确保光刻工艺的可重复性、可靠性和可接受性，必须在基板表面上均匀涂覆光刻胶。光刻胶通常分散在溶剂或水溶液中，是一种高粘度材料。根据工艺要求，有许多工艺可用于涂覆光刻胶。今天九游j9国际站来介绍下光刻胶涂覆工艺的浸涂技术。
如果基材的尺寸和类型不适合旋涂，并且光刻胶对整个过程的成本很高，则使用浸涂作为抗蚀剂涂覆的解决方案，即使与喷涂相比，也必须进一步减少光刻胶的消耗。
浸涂的过程是将晶片垂直浸入比色皿中，然后缓慢地抬出。然后，抗蚀剂膜在表面上形成，并随着基板从光刻胶浴中取出而变薄。抗蚀剂的厚度由在充满溶剂的饱和气氛中的停留时间控制，该气氛控制溶剂蒸发速率。从光刻胶槽中取出的速度越高，光刻胶膜越厚。
作为该过程的结果，如果基材的两面都需要涂层，则抗蚀剂的产量可以达到100%，与旋涂和喷涂相比，光刻胶产量大大提高。如果抗蚀剂在消耗前过期，则可能必须更换储罐，这将降低产量，但仍提供所涵盖的三种涂层方法中最具成本效益的方法。
光刻胶通常必须被显着稀释，这会显着增加光刻胶膜的老化和必须更换罐的频率。此外，表面形貌变化较大的基材不适合，因为抗蚀剂会流过基材并显着降低表面均匀性。